2023年公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势，发展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科学技术创新为动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细致划分领域的领先企业。
业务发展方面，公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。
半导体光学部分产品连续已得到客户认证，（1）最新一代超薄屏下指纹芯片整套光路层已批量生产；（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现小批量生产，随着CIS市场格局快速变化，2024年该业务预计将迎来放量；（3）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要使用在于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已明确，同时开始样品试制中。
半导体晶圆（SAWFiter）已实现批量生产，并延伸至封装全制程完成交付；并进行射频模组的研究和开发；另外，压力传感器、微流控、激光雷达等MEMS器件产品，目前处于工艺选型开发中。半导体晶圆（SAWFiter）制造及其封测业务已是公司主要营业业务的重要组成部分。
AR/MR业务，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。
另外，在微纳光学领域，重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一代已量产，第二代开始工艺研发。
公司持续整合国内外相关资源，格外的重视半导体微纳电路、半导体光学、半导体封测、AR/MR、微纳光学等业务的开发。
公司将技术创新放到公司发展的首位，加大研发投入力度，对各项核心技术进行更新迭代。
公司成功开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，进行晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30寸，TTV＜10μm。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。开发了RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了相关芯片声学层；开发了晶圆正面各种金属RDL布线加工工艺；公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本能够更好的降低10%左右，成品耐高温能力能够达到350度以上，而行业普遍耐高温能力为300度，产品可靠性更高。另外，公司持续加大激光雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
同时，公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Apad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。
报告期内，公司累计投入研发费用8,534.39万元，占公司出售的收益比例为26.61%，研发人员148人，占公司总人数比例为17.94%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利298项，授权专利214项，有效专利194项。
根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房与半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，Fab厂房外墙及动力中心三楼面开始施工、除封装厂房外，其他地下室底板已全部完成。公司将逐步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。该项目产品主要使用在于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域。
为使美迪凯各关联公司所经营的业务更专业、精准，避免各关联公司之间业务重叠、竞争，公司投资成立全资子公司：浙江美地车载医疗技术有限公司，该公司重点经营医疗器械产品、车载产品的研发、生产和销售，以便更专业、精准的服务于医疗器械与车载的相关客户。
同时，公司投资成立了控股子公司：浙江美鑫半导体有限公司，该企业主要进行超高功率器件PDFNCip、高功率器件TO系列、小信号集成电路SOT系列&DFN&QFN等半导体封测、半导体模块的研发、生产和销售。
公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。目前产品类别已拓展为9个大类25个子类，其中半导体光学、半导体晶圆（SAWFiter）、半导体封测产品的比重持续不断的增加，6寸半导体晶圆（SAWFiter）产品在12月份单月产出已达2500片，半导体封测月产出已突破150KK颗，其中配套SAWFiter的CSP封测月产出已达35KK颗。公司产品、解决方案大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。
报告期内，公司依据现有人才发展状况，进一步明确人才队伍搭建思路，坚持“能者上、庸者下、劣者汰”的用人导向，盘点人员业绩和效能，明确人才计划。通过定期职责分析，吸纳、培养和提拔自驱型的人才，培养可持续发展的人才梯队。同时建立科学合理的薪酬体系、完善激励机制，加强员工福利建设，保证人员稳定，为企业的业务发展做好充足支持。
公司主要是做精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。
按照应用领域分类，企业主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强的承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。
公司从始至终坚持以科技（技术）创新为核心的发展的策略，既有结合市场、行业发展的新趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作伙伴关系，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。
公司依据研发流程，结合公司发展的策略和市场需求由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。
公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司依据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，详细的细节内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户的真实需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
公司主要是通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端等产品和服务。
公司主要的产品和服务存在定制化特点。企业成立以来坚持研发销售一体化，面向客户的真实需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。
公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户依据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。
公司主要是做精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。
光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发展迅速。当今，光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术，光学光电子产业得到前所未有的广泛关注和全力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断地推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等工业，光学光电子产业已成为众所瞩目的明星产业，未来随着光电在通讯、网络、多媒体等扮演核心技术角色，光学光电子产业已变成一个国家科学技术实力的体现，更是一个国家总实力的体现。
半导体行业是一个国家工业强盛必不可少的基石。半导体行业位于电子行业的中游，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机等消费类电子科技类产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业具有下游应用广泛、技术方面的要求高、生产工序多、投资回报周期长、风险高等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求和自身产能库存等因素密切相关。为快速推进我国半导体产业高质量发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律和法规和产业政策，国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。
光学光电子、半导体行业发展面临机遇，也面临挑战。随着5G、AI、物联网、无人驾驶、AR/VR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
公司致力于光学光电子、半导体行业细致划分领域，积累了深厚的设计技术、生产的基本工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细致划分领域领先企业。公司在超精密加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体封测、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，并得到国际知名客户的广泛认可。
公司通过对超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发，已具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案的能力。公司半导体晶圆制造及封测业务是公司精密光学、半导体光学技术在新产品和新应用领域的拓展，也是公司在消费电子产业链上下游产品的进一步延伸。
公司在射频前端芯片晶圆制造领域已经掌握了成熟和完整的生产的基本工艺，并且在客户响应速度、沟通效率、物流成本上有着非常明显的优势，能够很好的满足射频前端芯片领域Fabess厂商迅速增加的代工需求。公司射频前端芯片的代工水平与国际上可比公司相比具有一定的竞争优势：第一，公司加工的晶圆尺寸更大，但晶圆IDT金属层厚度散差更小，体现更高的加工技术水平。第二，晶圆IMD绝缘层是金属导线之间的介电材料层，公司采用PVD蒸发二氧化硅材料，产品效果与进口PI胶相同，但成本更低，减少对进口材料的依赖。第三，光刻精度更高，难度更大，行业频前端芯片晶圆制造光刻精度一般在200nm-1um之间，公司的光刻精度可达到150nm，而多数可比公司目前主要光刻精度为180-350nm。第四，公司已掌握ICP干法和Liffoff湿法两种蚀刻方法，而多数可比公司普遍采用湿法蚀刻工艺，干法蚀刻能够很好的满足高频射频芯片的加工要求，均匀性表现更好。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势
近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴起的产业之一，全力支持集成电路行业，特别是射频芯片等通信领域的发展。工业与信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》，持续支持5G核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发、工程化攻关及产业化，奠定产业高质量发展基础。2021年，工信部在《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023年）》中明确，要逐步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，突破一批电子元器件关键技术，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更完善，形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业。同年，工业与信息化部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》，提出丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品品种类型，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。2023年12月，国家发改委发布的《产业体系调整指导目录（2024年本）》中明确，新一代通信网络基础设施、通信设施、集成电路、新型电子元器件制造为鼓励类产业。
目前中国集成电路核心技术受制于人的现状还没有根本改变，射频前端芯片等产品仍主要依赖进口，严重影响了产业的转型升级和国家安全。射频前端芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得到普遍使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在一定的差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差别。随只能手机从4G向5G的发展、5G向5.5G及6G的发展，单机射频前端芯片量价齐升。根据YoeDeveopment数据，2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元，具有广阔的市场前景。
射频前端芯片属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前，以Skyworks、Murata、Quacomm、Qorvo和Broadcom为代表的美国和日本企业占据了全球市场的主要份额，也掌握了该行业的核心技术和先进工艺，市场集中度高。根据YoeDeveopment数据，2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别为Skyworks、Murata、Quacomm、Qorvo、Broadcom，前五大厂商合计市占率高达85%。Skyworks、Murata、Quacomm、Qorvo和Broadcom为代表的射频前端芯片有突出贡献的公司多以IDM模式为主，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂，具备较强的产业链整合能力，可协同优化设计、制造、销售等环节，实现设计和生产一体化，有效保证设计和工艺的良好结合，确定保证产品性能并减少相关成本，同时享受全产业链产品附加值，商业模式较为成熟。
由于射频前端芯片较高的设计和工艺难度，以及国外行业有突出贡献的公司已构建的较高的知识产权壁垒，和原先国内市场主要依赖进口的产业格局，我国射频前端芯片行业整体起步较晚，技术水平与国外龙头有很大的差距。整体上，国频前端芯片行业仍处于发展早期，行业内多数厂商主要是采用“设计+晶圆代工+封测”垂直分工模式。Fabess厂商初始投资所需成本较小，属于轻资产运作模式，无需承担高昂的设备费用，能快速捕捉市场热点需求并迅速推出相应产品，盈利弹性大，更适用于目前中国射频芯片产业急需突破瓶颈的现状。同时，随着我们国家射频前端芯片行业的发展，国内相对领先的行业内企业如卓胜微300782）、好达电子、德清华莹、天通股份600330）等公司也逐步尝试向IDM模式延伸。
从目前国频前端芯片的制造格局来看，国内Fabess企业的产能需求，主要由日本、韩国及台湾地区代工厂商完成，国内代工领域仍处于发展初期阶段，大陆地区射频前端芯片代工资源相对稀缺，国产替代的需求旺盛。随着国频前端芯片行业的加快速度进行发展，国内代工产能需求迅速增加，且经历华为事件后，为减少境外代工环节的不确定性，其更倾向于向国内代工厂商采购。此外，适用于高频段通信的射频前端芯片大范围的应用于国防、航天、军工等重要领域，射频前端芯片作为国家目前亟须发展的关键技术之一，逐步实现国产化替代已经势在必行，核心零部件的自主研发与生产对于国家重要领域的发展具有重大意义，因此，现阶段射频芯片代工领域在国内拥有巨大的市场空间。
公司建立了完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业一同成长。公司的核心技术具有平台特征，可实现多领域多产品的应用。公司成立了精密分析实验室，具备物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构和电性方面的分析能力，为各类型新产品研发提供精准检测及分析服务。
经过多年的技术积累，公司在精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学等领域具有核心技术及自主知识产权。
公司致力于光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测行业细致划分领域的研究和开发。始终将技术创新放在公司发展的首位，紧盯行业发展的新趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。
报告期内，公司取得授权专利22项（其中发明专利4项），申请受理专利39项（其中发明专利15项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利298项，已经授权214项，其中有效专利194项，专利涉及精密光学、半导体光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等公司主要核心技术，并取得境内外商标5项。公司总实力不断提升。
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，建立了一支包括研发、管理、生产、市场等各方面优秀人才在内的骨干团队。该团队具有多年的产品研制、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展的新趋势具有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心骨干和公司长远的发展牢牢绑定。随公司激励机制的逐渐完备、事业平台的不断壮大，公司人才队伍得到加强完善和优化，为公司实现可持续发展提供根本保障。
公司经过多年深耕，在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术。公司依靠完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，能够最终靠对多项核心技术进行整合，实现多领域多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。
公司的成长得益于应用创造新兴事物的能力强，不断开发新的应用领域，并形成研发技术与市场开拓的良性循环。现阶段，光学光电子、半导体领域是企业主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，综合竞争力显著增强。
公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微光学加工等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，并与之建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
公司的市场战略聚焦下业的龙头厂商，凭借持续的产品创造新兴事物的能力、良好的产品的质量及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要为京瓷集团、汇顶科技603160）、FCC等。此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视002415）、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等有名的公司也建立了业务合作关系。
公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的逐步的提升和服务的品质的一直在改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及计算机显示终端的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体光学行业的运营管理经验，善于分析行业发展的新趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在企业内部的运营管理中采用关键指标管理，在研发技术、材料管理、生产管理、设备正常运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
另外，公司结合自己生产研发优势，面向客户的真实需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间反应解决。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司正在推进多个项目建设，项目建成后公司固定资产规模将大幅度的增加，使得固定资产折旧也相应增加。公司在建项目的实施具有不确定性，如果项目投产后经济效益没有到达预期，则新增固定资产折旧将对公司业绩产生一定的不利影响，企业存在因折旧金额大量增加而导致业绩大幅度地下跌的风险。
公司的各种类型的产品和服务大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细致划分领域产品的技术与工艺技术要求较为多样化，且技术迭代较快。若公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及计算机显示终端持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场占有率降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。
公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商提出了较高的技术方面的要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术密集型行业，有经验的研发技术人才是公司生存和发展的基础。维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更加高的要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，公司成立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等问题造成公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。
科技成果产业化并最终服务于经济社会持续健康发展的需求、提升国家总实力和人民生活水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，有几率发生产业化过程中研发方向发生改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体产品的应用领域不断拓展，产品技术一直在升级，市场需求面临较大的不确定性，企业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的技术成果面临产业化失败的风险。
报告期内，公司客户集中度相比来说较高，公司前五大客户销售金额占当期公司主要经营业务收入的比例为66.62%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下业，而下业集中度比较高所致。
由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。
公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。
为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。
公司境外业务占比较高，报告期内公司境外销售收入占主要经营业务收入的比例65.85%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响，进而影响企业经营业绩。
近年来随着智能手机、智能汽车、机器视觉、元宇宙、无人机、5G通讯等新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产生不利影响。
当前全球局势比较复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响公司业绩。
报告期内，公司营业收入32,072.46万元，比上年同期减少22.48%，归属于上市公司股东的净利润-8,445.09万元，比上年同期减少482.32%。
公司将立足光学光电子、半导体行业，在现有核心技术以及优质客户资源的基础上，把握人工智能、5G通信、元宇宙等科技浪潮带来的产业发展机遇，继续加强科技创新。公司以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新和服务创新，在巩固现有细分市场优势的同时，紧盯行业（市场）发展趋势，不断拓宽公司的业务领域，大力开发半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、微纳光学等产品，提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额和盈利能力，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。
2024年，公司将进一步紧贴市场发展趋势，加大业务拓展力度，以现有业务为基础，持续推动工艺、技术、管理创新，着力开拓新技术、新产品、新业务，以实现公司经营目标。公司经营计划将围绕以下方面开展：
公司将在现有技术及产品的基础上，结合行业发展趋势，根据市场及客户需求，进一步加大研发投入，重点围绕半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体光学、半导体封测、微光学元件等领域，集中力量进行研发、创新，掌握核心技术，形成新的竞争优势。同时，公司将努力实现研发成果的产业转化，加快新产品、新业务的量产化进程，进一步丰富优化产品结构，加强企业的抗风险能力。
公司将立足于目前主要经营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体光学、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，丰富客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。同时，重点开展视觉感应元器件、特殊激光照明及显示设备、棱镜、光导、光学镜片及镀膜定制模组等方面的业务开拓，提升运营效率，快速响应客户的真实需求，进一步加强公司的综合竞争力。
公司重点投资半导体晶圆制造及半导体封测项目，项目实施后，将逐步优化公司产品结构，扩大生产经营规模，提高核心竞争力，提升公司的盈利能力。
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中国神华：预计上半年净利润286亿元至306亿元，同比减少8%-14%
新风口要来？绿色电力交易爆发式增长，机构高关注+低市盈率概念股仅22只
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